1、pcbA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。
2、在pcbA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。
3、禁止將pcbA堆疊起來(lái),那樣會(huì)發(fā)生物理性損傷,在組裝工作面應(yīng)配置有專(zhuān)用的各類(lèi)托架,分別按類(lèi)型放置好。
4、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起,因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。
5、在pcbA貼片加工中,應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則,正確操作,才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量,并減少元器件的損壞,降低成本。
6、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹(shù)脂的洗滌劑,它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問(wèn)題。
7、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及pcbA,必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí),避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件,所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。
8、對(duì)pcbA及元器件的操作步驟縮減到最低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn),在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
希望以上介紹的,能夠幫助到大家。